Oppo正在开发自己的智能手机芯片组

智能手机受到电池和热量的限制，当专用硬件承担繁重任务时性能最佳——例如Oppo的MariSiliconXISP和新的MariSiliconY蓝牙芯片。当然，这些只是部分解决方案，要获得最佳效果，需要完全定制的芯片组。这似乎是Oppo总部的考虑，因为IceUniverse报道称该公司计划在2024年推出自己的智能手机芯片组。

据称，Oppo已经雇佣了数千人参与该项目，但不幸的是，目前还没有更多细节。它几乎肯定是基于ARM的芯片，这意味着它将使用CortexCPU和MaliGPU以及MariSilicon设计，用于ISP和部分无线连接。

MariSiliconXISP在台积电的6nm代工厂中制造MariSiliconXISP在台积电的6nm代工厂中制造

看看Oppo选择谁作为这项努力的合作伙伴将会很有趣。谷歌选择了三星，因为从头开始设计整个芯片组是一个复杂的过程，即使使用现成的部件也是如此。但如果Oppo的团队真的有那么大，从头开始设计也不是不可能的。

去年，联发科宣布推出天玑5G开放资源架构，并向智能手机制造商开放其芯片组定制，尽管我们还没有看到像Tensor芯片那样广泛的产品。

就在一年多前，我们看到有传言称Oppo有兴趣构建基于台积电3nm节点的定制芯片组。当时的报道称，首批采用新芯片的手机将于2023年到货，但台积电的3nm代工厂经历了一些延误，这可能阻碍了这些计划。值得一提的是，MariSiliconX芯片是在台积电的6nm代工厂制造的，因此两家公司已经建立了合作关系。

我们可能会看到定制芯片组的寒武纪爆发——据报道，甚至三星电子也想制造一种定制芯片，与其姊妹公司三星系统LSI提供的Exynos芯片分开。不过，它并不总是奏效，小米在2017年推出了SurgeS1，但很快就失败了。