pcb 负片的介绍，pcb什么叫负片

本文将介绍PCB负片的概念、制作流程以及应用场景。PCB负片是一种重要的电路板制作工艺，它可以帮助我们在电路板上实现复杂的电路设计。

PCB什么叫负片？

PCB负片是指在电路板制作过程中，通过光刻技术将电路图案转移到光刻胶层上，再通过化学蚀刻将图案转移到铜箔上的一种制作工艺。与正片相对应，负片的图案是电路板上需要被蚀刻掉的部分，也就是说，负片上的图案是电路板上的空隙部分。

PCB负片的制作流程

1. 制作电路图案：首先需要根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路图案。

2. 制作光刻胶层：将电路图案输出到透明胶片上，然后将透明胶片放置在光刻胶层上，利用紫外线曝光将电路图案转移到光刻胶层上。

3. 制作负片：将光刻胶层放入化学溶液中进行显影，使得电路图案的空隙部分被显影掉，形成负片。

4. 制作电路板：将负片放置在铜箔上，再次进行紫外线曝光，使得光刻胶层中的图案转移到铜箔上。最后，将铜箔放入化学蚀刻液中进行蚀刻，去除不需要的铜箔，形成电路板。

PCB负片的应用场景

PCB负片广泛应用于电子产品制造、通信设备、计算机硬件等领域。它可以帮助我们实现复杂的电路设计，提高电路板的制作效率和精度。同时，负片制作工艺还可以用于制作微型元器件、光学元件等领域。

PCB负片是一种重要的电路板制作工艺，它通过光刻技术将电路图案转移到光刻胶层上，再通过化学蚀刻将图案转移到铜箔上。负片的图案是电路板上需要被蚀刻掉的部分，它广泛应用于电子产品制造、通信设备、计算机硬件等领域。