没有什么比提高 CPU 速度更能提高手机速度的了。他们可以通过添加更多内核或提高时钟速度来做到这一点，现在一份新报告表明，高通公司正准备将前路由器与 Snapdragon 8 Gen 3 搭配使用。

高通的下一代超高速旗舰芯片可能会给手机制造商带来麻烦

该芯片预计几个月后才会发布，但微博泄密者数字聊天站(DCS) 的一篇帖子表明，正在采取措施使新芯片比为该芯片提供动力的Snapdragon 8 Gen 2更快当前的旗舰手机浪潮。我们已经看到泄漏表明 Snapdragon 8 Gen 3 的图形性能会大大提高，但事情似乎已经升级了一个档次。

但是随着芯片获得更多核心，这在应对它所需的热量和冷却方面意味着什么?

更多的核心可能意味着更多的热量

根据NotebookCheck获取的 DCS 报告，Snapdragon 8 Gen 3 可能有一个额外的“主要”核心，将数量从一个增加到两个。假设应用程序是为利用它而构建的，那当然会大大提高多线程性能。然而，已经有人担心这个额外的核心可能意味着什么。

正如一些人已经暗示的那样，冷却这样的配置可能会有问题。过去，高通在保持其芯片冷却方面存在问题，因此持续的性能受到影响。手机制造商可能需要做出让步，以适应这种核心配置所允许的原始速度。

然而，DCS 看到的配置也有可能专门用于平板电脑，但我们可能需要拭目以待。如果测试没有按预期进行，高通也有可能放弃额外主核的计划。DCS 似乎表明目前正在测试多个核心配置。

无论发生什么，我们都可以期待 Snapdragon 8 Gen 3 成为为三星和其他公司的下一波高端手机提供动力的芯片，可能会在 2023 年底推出。