在MWC2024上，高通发布了大量公告，但其中大多数都集中在AI和GenAI以及我们对高通支持的设备未来的预期。其中包括具有设备内置AI和UWB连接功能的智能手机，以及运行GenAI速度比x86同类产品快3倍的PC，因此请继续阅读以了解所有详细信息。

高通在MWC2024上也重点关注人工智能包括设备端人工智能和以人工智能为中心的芯片组

对于普通消费者来说，设备端人工智能将出现在Snapdragon8Gen3芯片组设备及更高版本中，以实现照片编辑中的生成填充和对象擦除等人工智能功能，而无需访问云端。虽然高通不断努力节省能源和存储空间，但初步估计显示，此类AI将在这些设备上占用高达4GB的存储空间。其中包括LMM(大型多模型模型)和LoRA(Android智能手机上的低阶自适应图像生成)。

另一方面，PC用户可能很快就会获得搭载QualcommSnapdragonXElite平台的笔记本电脑和设备，该平台旨在提供更好的AI性能(例如：稳定扩散)，速度比x86竞争对手快3倍。在连接方面，高通宣布推出适用于Wi-Fi7、蓝牙和UWB的FastConnect7000芯片组，可提供更好的性能、更低的延迟和更低的功耗要求，以及SnapdragonX805G调制解调器-射频系统，可实现稳定的5G高级连接。

对于开发者来说，高通已经宣布其AIHub拥有超过75个AI模型，可在各种设备上快速、定制地部署设备端AI。目前尚未提及确切的马来西亚发布日期或品牌名称，但三星GalaxyS24Ultra、HonorMagic6Pro、OPPOX7Ultra和小米14Pro等许多设备已经使用Snapdragon8Gen3芯片组。

对于那些不知道的人来说，UWB或超宽带是一种连接技术，通常用于智能标签等低功耗跟踪，并且在未来，只需使用智能手机即可用作数字车钥匙。上面提到的许多技术已经在中端芯片组(例如Snapdragon7Gen系列)中实现，因此我们也可以看到此类功能也出现在中端芯片组中。