台积电可能会降低3纳米晶圆价格以便获得AMD和Nvidia等大客户的订单

截至目前，台积电仅接到苹果和博通3纳米晶圆的确定订单，而其他大客户大多对高生产成本不感兴趣。业内消息人士暗示，台积电可能会寻求降低3纳米晶圆价格，以吸引来自AMD和Nvidia的订单，甚至可能来自高通和联发科。

台积电有望在今年开始量产其3纳米N3E节点，但代工厂尚未收到太多客户的订单。截至目前，只有Apple和Broadcom获得3纳米订单，业内人士称，台积电的一些重要客户如高通和联发科可能不会选择使用3纳米技术，因为每12英寸晶圆的生产成本超过20,000美元。台积电之所以涨价，是因为它需要放弃最初良率低到连50%都达不到的N3节点，并迅速实施更精细良率更高的N3E工艺。然而，Mydrivers.com引用的行业消息人士现在表示，即使对AMD来说，生产价格似乎也太高了Nvidia和台积电可以考虑降低价格以允许更多客户下订单。

3纳米晶圆的降价应能使高通和联发科能够在2023年底发布采用台积电最新技术的新旗舰移动SoC，而不是继续使用N4P节点。这样，两家公司将能够为同样采用3纳米技术构建的AppleA17仿生SoC提供有竞争力的替代品。AMD和Nvidia的产品通常有2年的周期，因此今年实际上不需要跳到3nm，因为Zen5/RDNA4和RTX5000系列预计将于2024年推出。

尽管如此，RedTeam和GreenTeam可以在今年完成3nm设计，并从根本上获得更多时间来解决最终的缺陷，以确保更顺利地发布产品，而不会出现电源或冷却问题。Nvidia正在为RTX4000系列使用卓越的N4工艺，而AMD正在将N6与N5结合用于其当前的Ryzen7000和RadeonRX7000产品。据传Zen5和RDNA4结合了4nm技术和3nm，但我们还没有听到任何关于Nvidia的RTX5000的消息-系列工艺节点。看到TeamGreen在TSMC生产价格出现问题时喜欢跳船，发现RTX5000系列采用三星的3nm技术可能并不令人惊讶。