有传言称，英特尔的第15代ArrowLakeCPU将针对桌面和移动系列使用不同的处理节点。最新的谣言来自OneRaichu，他表示英特尔可能最终会为他们的每个ArrowLake细分市场使用不同的节点，针对台式机和笔记本电脑。

根据官方详细信息，英特尔迄今已确认其第15代ArrowLakeCPU将针对台式机和移动平台。在HotChips上，英特尔透露，他们的ArrowLake-PSKU将使用20A工艺节点进行计算，并使用台积电的外部3nm工艺节点用于tGPU(tileGPU)。现在根据Raichu的说法，英特尔第15代ArrowLake移动CPU将不同于CoreDesktop系列。据报道，台式机系列将使用台积电N3工艺(3nm)，这意味着英特尔只会自己制造其移动SKU，而台式机SKU将交给台积电。

英特尔第14代MeteorLake和第15代ArrowLake台式机CPU将与LGA1851(SocketV1)平台兼容。目前几乎没有关于桌面系列的详细信息，但我们确实有信息泄露并正式披露了移动系列，可以在下面阅读。

英特尔第15代ArrowLakeCPU：英特尔20A工艺节点、精致设计、计算和图形领导力，2024年发布

MeteorLake的后续是ArrowLake，第15代阵容带来了很多变化。虽然它将与MeteorLake的任何插座兼容，但RedwoodCove核心和Crestmont核心将升级为全新的LionCove和Skymont核心。随着新SKU(8个P-Cores+32个E-Cores)的核心数量增加，预计这些将带来主要优势。

英特尔ArrowLake-S台式机CPU使用TSMC3nm和ArrowLake-PMobility使用20A工艺节点，据称谣言3

令人惊讶的是，英特尔将跳过其“英特尔4”节点，直接跳至​​ArrowLakeCPU的20A。MeteorLake和ArrowLake芯片的一件事是，它们将保留其N3(TSMC)工艺节点以用于额外的核心IP，大概是ArcGPU核心。英特尔20A节点利用下一代RibbonFET和PowerVia技术，每瓦性能提高15%，并计划在2022年下半年在晶圆厂中运行第一批IP测试晶圆。