AMD将在几周内推出其基于RDNA3GPU的RadeonRX7000显卡，我们获得了有关其中一款旗舰机型RadeonRX7900XT的一些新信息。

AMDRDNA3GPU阵容将首先推出基于Navi31MCM芯片的高端产品。该芯片将用于发烧级RadeonRX7000显卡，包括我们从消息来源收到的新信息的RX7900XT。根据详细信息，AMDRadeonRX7900XT显卡不会是顶级型号，但它将配备20GB的GDDR6VRAM。

我们的消息来源报告称AMD的RadeonRX7000“RDNA3”GPU可能超出预期，尽管有相互矛盾的传言(此处和此处)，但看起来最终结果可能是比预期更好的产品。我们还了解到，AMDRadeonRX7900XT最初具有24GB的内存容量，然后降级为20GB。Full-Fat24GB&TopNavi31bin将针对NVIDIA的全脂Ada芯片(RTX4090Ti)。AMD似乎非常有信心，凭借20GB和略微缩小的MCM芯片，它们将在RTX4090中处于舒适的位置，甚至可能在纯光栅化性能方面超越它，同时与现有RDNA2相比，RT性能大幅提升GPU。

RadeonRX7900XT使用20GB内存，这表明有关高端SKU的传言似乎是真的。AMD已经在其最后一代RDNA2代GPU中开始使用*950XT约定，因此肯定会出现RX7950XT。Angstronomics不久前还在他们多汁的文章中报道了类似的细节，你一定要看看。

旗舰RDNA3芯片AMDNavi31GPU将为RadeonRX7900XT显卡等下一代发烧级显卡提供动力。我们听说AMD将在其下一代RDNA3GPU上放弃CU(计算单元)，转而使用WGP(工作组处理器)。每个WGP都将容纳双CU(计算单元)，但SIMD32集群的数量是两倍，而RDNA2中的每个CU上只有2个。有传言称，AMD可以选择在三星和台积电之间选择6nm芯片。

根据最新消息，采用RDNA3架构的AMDNavi31GPU预计将提供具有48个WGP、12个SA和6个SE的单个。这将提供总共12,288个SP或流处理器。与Navi21GPU上的5120SP相比，内核数量增加了2.4倍。据说GPU或Navi31的尺寸为308mm2并将采用台积电的5nm工艺节点封装。精简版将具有42个WGP或10,752个内核和5个MCD，用于跨320位总线接口的80MBInfinityCache。

Navi31GPU还将搭载6个MCD，每个芯片配备16MBInfinityCache，并且还可能搭载64位(32位x2)内存控制器，为芯片提供384位总线接口。虽然这等于96MB的InfinityCache，低于当前Navi21GPU上的128MB，但最近还指出了一个3D-Stacked解决方案，这将使InfinityCache增加一倍，达到32MB(16MB0-hi+16MB1-hi)容量，总共192MB缓存。与当前的Navi21设计相比，这增加了50%，这也使Navi31成为第一款同时具有小芯片和3D堆叠设计的GPU。这些小芯片或MCD将在台积电的6nm工艺节点上制造，每个尺寸为37.5mm2。

现在，这将导致更高的功耗，而AMD似乎已经证实了这一点，即他们的下一代显卡系列将具有更高的功耗，但它们仍然是比NVIDIA提供的更高效的选择。AMDRadeonRX6950XT的TBP已经达到335W，因此性能提升超过2倍。预计这些卡将保留其双8针插头输入电源，并采用更新的三风扇冷却设计，该设计比目前使用的稍高。