谷歌的下一代旗舰 Pixel 手机(可能称为 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)预计将于今年秋季推出。它们将搭载第三代 Tensor 芯片组，其设计类似于当前的 Pixel 7 系列，但有一些变化。到目前为止，我们只能看到即将推出的设备的概念渲染图和简短视频，但现在，Pixel 8 Pro 的实物图像已经在 Reddit 上泄露。

谷歌Pixel 8 Pro图像泄露揭示新的哑光饰面和可能的温度传感器

正如DroidLife发现的那样，现已删除的 Reddit 帖子透露了所谓的 Pixel 8 Pro 的图像。根据图像，Pixel 8 Pro 可能配备三星制造的 12GB RAM，以及 128GB 作为基本存储。这些图像还证实了手机的内部代号“哈士奇”。

手机背面有一个三镜头摄像头系统，可能包括广角、超广角和长焦镜头，以及一个新的传感器，一些报道称它是温度传感器。

根据 91Mobiles 早些时候泄露的信息，所谓的 Pixel 8 Pro 的视频展示了类似的传感器和相同的背面设计，尽管是白色的。因此，新传感器也有可能进入最终模型。

其设计和美学与当前的 Pixel 7 系列非常相似，但背面玻璃的哑光效果除外，而此前它是光面的。但是，目前尚不清楚这款手机是否使用了保护壳，或者是否是预发布版本。如果有保护壳的话，这款手机可能会保留过去几款 Pixel 手机所配备的光滑表面。 但如果没有，这将解决 Pixel 粉丝长期以来对 Pixel 6 和 7 系列手机的指纹磁铁光泽表面的抱怨。

值得注意的是，谷歌已经在 Pixel Fold 手机上使用了磨砂玻璃表面;因此，该公司很可能会坚持前进的设计选择。

正如 DroidLife 所指出的，背面还显示了几张贴纸，表明图像中泄露的设备是“仅用于测试/评估”的测试设备，而不是打算出售的零售型号。