联发科天玑9300据称模仿具有两个CortexX4Prime内核的Snapdragon8Gen3

新消息称，联发科天玑9300将采用2+4+2布局的八核CPU，并配备两个Cortex-X4高性能内核。它将在台积电的N4P节点上制造，并于10月某个时候推出。

前段时间，Twitter泄密者@tech_reve正确预测联发科将在2023年5月推出天玑9200+。不久之后，这家芯片制造商于5月10日发布了中期更新。现在，同一消息来源有一些关于其继任者Dimensity9300的新信息，该产品定于2023年10月发布。

联发科即将推出的旗舰产品将以2+4+2配置推出两个Cortex-X4、四个Cortex-A7xx和两个Cortex-A5xx内核。不幸的是，该报告没有具体说明集群的时钟速度，也没有说明天玑9300是否会使用Arm最新的Cortex-A内核。它的GPU也是一个谜，但在那里看到ImmortalisG715继任者(ArmImmortalisG720?)是合理的。

如果上述信息准确无误，联发科就是在效仿高通的做法。早些时候的一次泄密事件称，第三代骁龙处理器将推出两种型号，一种采用1+5+2CPU核心布局，另一种采用2+4+2。此外，这两款AP都将在台积电的尖端N4P节点上制造，有效地将它们置于公平竞争的环境中。

看看联发科如何处理Dimensity9300上的热量会很有趣。两个Cortex-X4内核意味着大量额外的热量，联发科可能不得不调整时钟以保持低功耗。此外，它还需要重新设计uarch以在其两个Prime核心之间优化分配工作负载。与其前身一样，天玑9300预计将于2023年底与VivoX100系列一同亮相。