在过去几年中，联发科技已成为智能手机SoC领域的领先公司之一。最初生活在巨头阴影下的公司现在已经发生了变化，因为有一些优秀的联发科产品，包括新发布的联发科Dimensity7200。

联发科技Dimensity7200旨在以低廉的价格提供出色的游戏和摄影体验

联发科技Dimensity7200是使用台积电4nm制造工艺制造的更优质的中端芯片组之一

新的联发科天玑7200加入了注重预算的7000系列，并将带来多项增强功能。对于初学者来说，该芯片没有使用较旧的制造工艺，而是采用4nm制造工艺制造，通常由高端产品提供。台积电是负责制造新芯片组的公司。

直接跳到规格，联发科天玑7200令人印象深刻，因为它采用八核设计;您将获得两个主频为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核。处理图形工作的是Mali-C610MC4GPU搭配联发科HyperEngine5.0，这将提供更好的游戏性能。在调制解调器方面，您将获得对sub65G网络以及Wi-Fi6E和蓝牙5.3LE的支持。

一切都表明联发科天玑7200是一款出色的中档芯片组。尽管如此，它并没有就此结束，因为您将获得4KHDR视频录制、高达200兆像素的相机支持以及同步视频录制。除此之外，该芯片组还配备联发科技Imagiq765和14位HDRISP，以获得更好的图像。对于显示，您将获得刷新率高达144Hz的FHD+显示支持。对于内存，您将获得UFS3.1存储支持，传输速度高达6,400Mbps。

在撰写本文时，我们还不知道联发科天玑7200会随附任何智能手机，但该公司已经谈到手机将如何在2023年第一季度开始亮相。这意味着您现在随时都可以看到新手机.

总体而言，联发科天玑7200是一款引人注目的智能手机芯片组，旨在提供稳定的整体性能。关于这款芯片组，没有太多值得怀疑的地方。让我们看看它实际上如何与高通公司的一些竞争相抗衡。