据报道，苹果供应商台积电将于本周开始大规模生产下一代3nm芯片。

本周开始为Apple产品生产3nm芯片

3纳米芯片

台积电将于12月29日在Fab18举行仪式，以纪念量产的开始。3nm芯片有望为即将推出的Macmini和MacBookPro机型提供动力。据DigiTimes报道，代工厂还计划扩大3nm芯片的生产。

目前iPhone14使用的A16Bionic芯片采用4nm工艺制造。据信，3nm工艺最早将在2023年用于即将推出的Apple产品。有传言称，3nm芯片将在配备M2处理器的更新后的14英寸和16英寸MacBookPro上首次亮相，并可能在更新后的Macmini和MacStudio上亮相。

还有消息称，iPhone14和Mac的A17和M3芯片将采用3nm工艺。