团队开发与半导体制造兼容的硅光子MEMS

由悉尼大学副教授NielsQuack领导的一组研究人员开发了一项新技术，将光学和微机电系统(MEMS)结合在一个微芯片中，为制造微型3D相机和气体等设备铺平了道路用于精确空气质量测量的传感器，包括它们在手机中的应用。

新的微加工工艺于3月20日发表在MicrosystemsandNanoEngineering上，它建立在硅光子学的基础上，并使用半导体制造技术为光纤通信、传感器甚至未来的量子计算机提供新一代更节能的设备。

航空航天、机械与机电工程学院夸克副教授表示，光子MEMS的独特之处在于其结构紧凑、功耗极低、速度快、支持广泛的光载波信号以及光损耗低。

“这是纳米机电致动器首次集成到标准硅光子技术平台中，”Quack副教授说。

“这是迈向具有集成MEMS的成熟的大规模、可靠的光子电路的重要一步。这项技术正在为大批量生产做准备，在自动驾驶汽车的3D成像或新的光子辅助计算中具有潜在的应用。

“目前的类似技术消耗大量功率并占用很大的片上面积。它们还具有很高的光损耗。这使得在单个芯片上集成大量组件具有挑战性，”他说。

“我们的硅光子MEMS技术克服了这些缺点，为光子集成电路的高效缩放提供了一条途径。

“该技术将推进微纳米制造、光子学和半导体领域的知识，并具有广泛的应用。这些包括自动驾驶汽车中激光雷达3D传感的光束控制、可编程光子芯片或量子光子学中的信息处理。”